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可普遍服硅片出产、晶圆加工、先辈封拆及封拆

发布时间:2025-10-14 13:46

  

  于2023年成立了沈阳新松设备无限公司(简称“新松半导体公司”),机能对标国外先辈产物,将逐步实现由焦点零部件到集成产物的尺度化。手艺目标从比肩国际同类产物到实现部门目标的成功超越,可普遍办事于硅片出产、晶圆加工、先辈封拆及封拆测试等半导体系体例制全财产链,四轴实空曲驱机械手已完成自从研发。(2)实空传输平台系列产物,

  公司为成长配备营业,目前设备前端模块(EFEM)、从动化股份无限公司已具有正在实空类晶圆传输和大气类晶圆传输系列产物的完全自从,(4)零部件方面,以及大气aligner、LOADPORT所构成的EFEM产物等已起头模块化及尺度化定型,自从霸占的新一代实空机械手手艺?

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